阿斯麦(ASML)2019秋季校园招聘
总部位于荷兰的阿斯麦(ASML)是全球芯片光刻设备市场领导者，市场份额占全球光刻设备80%以上，许多热门电子产品都有采用 ASML 设备制造的芯片。ASML的愿景是通过我们的技术来驱动人类更好的生活质量。ASML在全球16个国家设有70个办公室，员工超过17,000人。ASML在中国的员工超过1000人，于上海、北京、天津、大连、武汉、西安、无锡、南京、合肥、成都、厦门、晋江等13个城市设有客户支持办公室，此外在深圳设有计算光刻软件研发中心(Brion)，北京有量测设备研发中心（Hermes—Microvision），为中国地区的客户提供全光刻解决方案。
Brion成立于美国硅谷，是全球“计算光刻”技术的提出者和领导者,其核心是利用计算机集群软件计算技术，通过建模、仿真、数据分析和优化等手段解决半导体制造过程中的纳米级掩膜修复、芯片设计/制造缺陷检测与矫正等难题。汉民微测科技（Hermes—Microvision）成立于美国硅谷，是全球先进半导体制程“图像验证系统”的领导者，以优秀的跳跃式扫描检测及稳定的电子枪技术闻名世界。两家企业分别与2007年和2016年与ASML 实现战略合并，通过三方的技术衔接与创新，为全球知名半导体制造商提供全光刻解决方案。
ASML致力于为员工打造最佳工作环境，让全球优秀的工程师乐于在此工作、交流、学习和分享。ASML开放、尊重与创新导向的企业文化，不仅促进员工与同侪及主管间的率直讨论、相互学习，更让ASML能够持续维持技术领先优势。ASML 提供的是一条长远的职涯规划，让公司同仁能在一个重视永续学习的企业文化和优渥的福利环境中工作成长。
2019秋招招聘岗位：客户服务工程师、应用工程师、软件开发工程师、算法工程师、软件测试工程师、产品工程师、现场应用工程师
2019秋招招聘专业：光学、电子工程、电气、机械、自动化、光学、微电子、物理、应用物理、半导体材料、计算机科学、软件、数学
2019秋招工作地点：上海，北京，天津，大连，厦门，武汉，深圳，广州，无锡，南京
请将简历投递至recruitment.china@asml.com,邮件标题请注明：应聘岗位+工作地点+学校名称
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· 网申通道：http://campus.51job.com/asml2019
· 微信公众号：ASML阿斯麦光刻
· 招聘官网 working@asml
https://www.workingatasml.com/
招聘岗位
客户服务工程师（工作地点：上海、无锡、天津、大连、武汉、广州）
职位描述
1. 作为客户对应的窗口，负责收集整理客户在设备使用中的需求，及时准确反馈给公司内部各部门。
2. 负责现场处理设备使用中出现的故障，在疑难问题上与公司技术支持部门合作，为客户提供及时有效的支援。
3. 负责制订并执行设备的维护/保养/升级计划
职责
1. 现场处理设备使用中出现的故障
2. 制订并执行设备的维护/保养/升级计划
3. 监控客户设备使用状况，提供相关数据及改进方案
要求
1. 踏实细致的工作态度
2. 优秀的执行能力和沟通能力
3. 良好的计划组织能力和分析能力
应用工程师（工作地点：大连）
职位描述
1. 负责从公司产品角度解决与客户产品或机台工艺相关的问题
2. 了解客户对公司产品的实际需求，并转换成公司语言进行内部汇报
职责
1. 使用专业知识及按照内部流程为客户提供服务，包括描述问题，提供分析计划及解决方案
2. 使用技术报告，会议记录等引导客户采用有效率的问题分析及解决方案
3. 有效沟通客户，关注客户及公司共同的利益点
4. 按照公司内部要求提升自我能力和工作效率
要求
1. 电子，工程，物理，光学或其他相关专业
2. 良好的问题分析能力
3. 良好的团队合作精神和沟通能力
4. 熟练的英语听说读写能力
5. 熟悉半导体光刻工艺者优先
算法工程师（工作地点：深圳）
职位描述：
1. 负责设计、开发半导体光刻相关的仿真、检测和优化算法，将一般性的需求定义转化为功能性的软件产品，为客户应用提供技术支撑。
2. 与新产品研发团队的其他成员交流合作，同时遵循Brion软件开发的流程。
3. 工作的挑战在于基于现有的算法和软件技术发现问题并提出良好的解决方案。
职责：
1. 使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构
2. 进行光刻物理过程的研究、建模和仿真
3. 优化代码和算法
4. 为全球客户提供技术支持
要求：
1. 重点大学硕士及以上学历
2. 数学、物理、计算机科学、软件工程、电子工程或其他相关专业
3. 熟练使用C/C++语言
4. 掌握基本数值计算方法
5. 良好的问题分析能力，并能创造性的解决问题
6. 良好的团队合作精神和沟通能力
7. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言者优先
8. 熟悉半导体光刻及IC设计者优先
软件开发工程师（工作地点：深圳）
职位描述：
1. 负责设计、开发半导体光刻相关的仿真软件。
2. 与产品研发团队的其他成员交流合作，同时遵循Brion软件开发的流程。
3. 工作的挑战在于开发分布式环境下高性能稳定运行的基于仿真的光刻检验与修正软件。
职责：
1. 使用C/C++或Java开发分布式计算光刻应用软件
2. 基于项目需求提交产品总体设计方案，并评估新技术的可行性
3. 对原有系统进行代码重构、优化
要求：
1. 重点大学本科以上学历
2. 热爱软件开发，熟练使用C/C++或Java
3. 熟练掌握常用的算法和数据结构
4. 有责任心、良好的团队合作精神和沟通能力
5. 学习能力强，逻辑思路清晰，较强的代码调试能力
6. 熟悉面向对象设计和编程者优先
7. 熟悉QT/wxWidgets/MFC者优先
8. 熟悉Python、Perl、Lua脚本者优先
9. 熟悉LINUX开发环境者优先
软件测试工程师（工作地点：深圳）
职位描述：
1. 负责设计、制定和执行软件测试计划和测试用例
2. 设计开发自动化测试框架和工具，实现软件测试自动化，以确保我们的产品达到极高的品质，并最大限度提高效率，减少手工重复工作。
3. 工作的挑战在于基于海量图形数据和大型分布式运算平台设计、开发全面高效的测试解决方案。
职责：
1. 提高软件的质量和功能、改善软件的可靠性和易用性
2. 运用系统的测试方法，设计、开发和执行全面的软件测试计划
3. 基于软件工程、半导体知识对软件特性进行测试
要求：
1. 计算机科学、电子工程、物理、数学或其他相关专业，硕士及以上学历
2. 熟练使用至少一种计算机编程语言
3. 有良好的问题分析和解决能力
4. 注重细节，有耐心，能积极面对各种压力
5. 熟练使用自动化测试工具，了解自动化框架者优先
6. 熟悉UNIX操作系统、脚本语言、光刻工艺及集成电路设计者优先
产品工程师（工作地点：深圳）
职位描述：
1. 成为客户与研发部门之间的技术桥梁，负责产品需求分析，为现场应用工程师及客户提供全面的技术支持及解决方案。
2. 该岗位对塑造和指导产品的增长和发展起关键性作用。
职责：
1. 基于客户需求进行产品功能测试并提供评估报告
2. 执行产品新功能可行性分析和模型测试
3. 为全球客户提供售前及售后技术支持，提供解决方案
4. 为特殊的应用程序及其使用编写技术文档
要求：
1. 重点大学硕士及以上学历，物理、光学、电子、微电子、数学等理工科专业
2. 具有扎实的物理和数学基础
3. 拥有软件工程和计算机编程方面的基础知识
4. 良好的团队合作精神和人际交往技能
5. 良好的沟通和表达能力
6. 流利的英语表达能力
7. 熟悉芯片制造工艺特别是光刻工艺及IC设计者优先
现场应用工程师（工作地点：上海、武汉、合肥）
职位描述：
作为一名现场应用工程师, 您将负责为公司的客户提供我们计算光刻产品的现场支持
职责：
1. 为客户技术团队提供现场应用支持，与客户直接接口人建立稳固的合作关系。
2. 与客户定期召开会议并反馈客户的关键需求给公司。
3. 日常工作包括直接在客户公司提供现场支持，以及通过电话、邮件等方式与客户保持沟通，分析问题并及时为客户提供解决方案。
4. 一线支持职责：产品组、研发组以及客户之间的沟通桥梁
5. 产品支持： 专注于针对先进节点的产品方案的调试，监控并推动客户项目的进展
6. 客户反馈：协调和推动向客户提供的技术反馈
7. 项目职责：同客户、产品工程师一起制定技术指标和项目计划，起草项目规划、定 期召开总结会议
8. 向产品及研发工程师报告技术需求和技术问题
9. 使用JIRA文档系统，管理客户案例
10. 开展现场培训以及协调客户的培训需求
11. 每周追踪并定期报告客户项目进度
12. 本职位要求一定程度的出差
要求：
1. 物理、光学、计算机科学、化学工程、材料科学、数学等相关专业，硕士及以上学历
2. 熟悉OPC以及光刻技术
3. 有良好的问题分析和解决能力
4. 良好的沟通、计划组织、协作以及人员/项目领导能力
5. 较强的人际交往能力以及在不同环境的工作适应能力
6. 流利的英语表达能力
7. 有掩膜版设计制造，物理版图设计，光刻及其它晶圆处理工艺方面背景优先
高级电子工程师（001）（工作地点：北京、加州圣何塞）
职位描述：
研发新一代ASML-HMI的半导体电子束缺陷检测设备的核心电子模块。
职责：
1. 参与或负责研发下一代设备所需的关键电子模组。
要求：
1. 对模拟，数字电路基础知识扎实，概念清晰，思路清楚，对从事过的技术实例有清晰深刻的理解；
2. 对电子技术有浓厚的兴趣，有良好的动手操作能力，可在较少指导下独立完成工作；
3. 责任心强，具有良好的语言沟通能力，并有较强项目管控和团队合作能力；
4. 电子、电气、自动化、测控等理工类专业，硕士以上学历；
5. 有实际电路设计与制作经验，熟练使用电子类相关设计软件。
高级电子工程师（002）（工作地点：北京、加州圣何塞）
职位描述：
研发新一代ASML-HMI的半导体电子束缺陷检测设备的核心电子模块。
岗位职责：
1. 参与或负责研发下一代设备所需的关键电子模组。
岗位要求：
1. 杰出的硕士或者博士，具有三年以上从事模拟数字IC设计、数字模拟混合电路PCB设计、探测器设计、光学设计与系统集成的相关经验。
2. 主修专业与微电子学、半导体物理、电子信息学、精密仪器学、自动控制、封装、数学与算法相关。
3. 良好的口语与书写技能。
4. 良好的团队沟通能力.
高级机电工程师（工作地点：加州圣何塞）
职位描述：
从事设备中运动模块的设计和改进工作。
职责：
1. 负责设备中运动模块的研发和设计，推动项目进度。
2. 负责现有运动模块的改进。
3. 熟悉在产产品，为其运作提供技术支持，并提出合理化建议。为其它协作部门提供技术支持。
要求：
1. 机电一体化，自动化相关专业，博士及以上学历；
2. 控制基础知识扎实，概念清晰，思路清楚;
3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力。有2年以上电机控制系统设计的经验。
4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神;
5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实;
6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。
高级数字电路工程师（工作地点：北京、加州圣何塞）
职位描述：
从事基于FPGA的数字电路模组的研发工作；
职责：
1. 基于FPGA的数字电路模组的研发工作；
2. 根据系统需求，开发数字电路功能模块的硬件电路，Firmware。
3. 现有模组的改进和故障排除。
要求：
1. 电子类相关专业，博士及以上学历；
2. 数字电路基础知识扎实，概念清晰，思路清楚;
3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力。有2年以上FPGA相关硬件开发经验，能熟练使用VHDL语言或Verilog HDL语言
4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神;
5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实;
6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。
工艺工程师（工作地点：北京）
职位描述：
MEMS工艺产品的研发、试制工作。
职责：
1. MEMS工艺产品的研发、试制工作，推动项目进度，达成项目目标。
2. 产品工艺的开发和改进。
3. 开发新产品和新工艺所需要的供应商和协作单位。
4. 积极与研发中心工程师沟通和协调，为设计方案提供专业和技术方面的有力支持。
5. 量产导入和技术移转，完善标准作业流程，为产线工人提供技术培训；完成小批量的生产任务。
要求：
1. 材料、物理相关专业，硕士及以上学历；。
2. 物理基础知识扎实，概念清晰，思路清楚。
3. 知识面广，动手能力强，有较强的自学能力，有实际动手经验者优先（如导师项目，工作经验 ）。
4. 有较强的责任心，工作努力，能吃苦耐劳，有专研精神。
5. 良好团队协作能力、沟通能力、谦虚踏实，服从领导安排。
6. 有良好的英文水平，能够轻松阅读英文专业文献。
系统工程师（工作地点：加州圣何塞）
职位描述：
从事HMI整机系统的调试和改进工作。
职责：
从事HMI整机系统的调试和改进工作。
要求：
1. 电子，自动化，物理相关专业，博士及以上学历；
2. 有2年以上实验设备设计或维护经验。
软件测试实习生（工作地点：深圳）
职位描述：
1. 提高软件的质量和功能、改善软件的可靠性和易用性；
2. 执行和设计测试用例；
3. 开发自动化测试脚本；
职责：
1. 计算机科学、软件工程、电子工程、物理、数学或其他相关专业；
2. 每周最少可以工作3天；
3. 熟悉Linux/Unix 操作系统
4. 有良好的团队合作精神和沟通能力；
5. 较好的英语听说读写能力；
6. 有良好的问题分析和解决能力；
7. 注重细节，有耐心，能积极面对各种压力；
软件开发实习生（工作地点：深圳）
职责：
1. 基于Linux平台的分布式应用软件开发；
2. 工具软件开发；
3. 职位要求：
4. 重点大学本科或研究生在校生；
5. 熟悉C/C++或Java；
6. 热爱软件开发，有较强学习能力；
7. 熟悉Linux开发环境者优先；
8. 熟悉Python/Perl等脚本语言者优先；
算法工程师实习生（工作地点：深圳）
职责：
1. 使用C/C++设计并维护计算光刻相关模型及其架构
2. 优化代码和算法；
3. 职位要求：
4. 能较好使用C/C++语言编程；
5. 熟悉基本数据结构及基本算法知识；
6. 沟通良好，有团队合作精神，善于学习；
7. 要求本科以上学历，有硕士学位或计算机相关专业优先；
8. 有Python或Perl语言开发经历优先