撰稿人：张议文 摄影人：周厚霖 审稿人：吴吉洋 岳晓蕊 刘佳鑫 陈必华
10月20日下午，华南先进光电子研究院在大学城校园理五栋2楼报告厅举办了第十六届“勷勤论坛”分论坛之“高速光互连和光集成器件”讲座。本场讲座由华南先进光电子研究院副研究员、硕士生导师陈楷旋主讲。
首先，陈楷旋老师简述了本次讲座的背景，即通讯容量和速率的需求以及光互连代替铜互连的优势。他表示，随着5G、虚拟现实、物联网、智慧城市、云计算和人工智能的飞速发展，对数据量和通信速率的要求提高，全球数据量增长，铜互连由于存在衰减大、传输距离短、能耗大、连接密度小、传输速率受限等问题，已经逐渐被光互连取代。
随后，他详细介绍了光收发模块结构，其中的关键器件有滤波器、激光器、光调制器、探测器等，并指出硅基光收发模块在能耗、速度、成本方面具有优势，且与CMOS兼容，集成度高。他将光集成器件与电集成器件作了对比，指出集成光学正朝着更小的单个器件、更紧密的集成、更低成本的加工工艺的方向发展，这一点与集成电子学很相似，并列举了常见光、电器件的对应关系。接着，他介绍了缩小器件尺寸、提高集成度、降低光波导损耗的措施，以及波导与光纤的耦合方法、光集成器件的制作和封装工艺。他认为，未来的光集成将更紧凑、更高速、更低功耗、多材料平台融合，实现从科研到产业的蜕变，光刻机和材料的国产率也将提高，不断开辟新应用和新赛道。
在提问环节，同学们对硅基芯片的制作工艺、电集成器件目前存在的挑战等提出了疑问，陈老师进行了耐心的解答，使得同学们对高速光互连和光集成器件有了更清晰的认识。
陈楷旋老师现场照片
学生积极提问
讲座全体合影